
Besonderheiten des ATH-7008:
* Kostengünstig, durch Einsatz
modernster Fertigungsmethoden.
* Zuverlässig, in Deutschland
entwickelt und gefertigt.
* Kurze Handlingszeit, hoher Durchsatz,
sanfter Transport der Module.
* Spezial-Federkontakte, für bis zu 1
Million Kontaktierungen, keine Testsockel für nur 10.000 Steckungen.
* Exakte Kontaktierung,
Fehlkontaktierungen so gut wie ausgeschlossen, somit höherer Durchsatz
* Konsequent modularer Aufbau, somit
einfach zu modifizieren.
* Paralleles Arbeiten der einzelnen
Baugruppen für kürzere Taktzyklen.
* GUT/SCHLECHT Handler, für 2-fach
Sortierung, sanft und lose in FAIL-Ablage. Beschädigungen
durch harten Aufschlag werden vermieden.
* PASS-Teile
werden in Trayloader sortiert und in handelsübliche,
2-reihige Plastik-Trays (50 Module) eingesteckt.
* Abstand der Nester von 5mm, 10mm und
15mm möglich.
* Labeling
wird in der oberen Position im Trayloader vorgenommen. Modul wird dabei fixiert.
* Labels (Ettiketten) kommen direkt vom
integrierten Label-Drucker.
* Einfacher Austausch der Vakuum-Sauger
und der Label-Rolle, bei Verwendung anderer Labelgrößen.
* Labels können horizontal und vertikal aufgebracht werden.
* Andockvorrichtung für alle handelsüblichen
Testsysteme erhältlich. Damit sichere mechanische Verbindung mit dem Kontakt.
* Andockvorrichtung für
Motherboards ebenfalls erhältlich. Testsoftware dafür verfügbar. Somit preisgünstiger
automatischer Test!
* Kundenspezifische Anpassungen
möglich.
* GUT/SCHLECHT-Handler ohne Labeling als
ATH-7001 verfügbar.
* GUT/SCHLECHT-Handler mit Labeling vom
integrierten Labeldrucker, als ATH-7002 verfügbar.
* GUT/SCHLECHT-Handler mit Labeling von
integrierter, vorgedruckter Labelrolle, als ATH-7003
verfügbar.
* Handler mit Trayloader ohne Labeling, als ATH-7006.
* Handler mit Trayloader und mit Labeling von
Labelrolle, als ATH-7007 erhältlich.
Das Handlingssystem ATH-7008 ist
für 168-polige DIMM-Module in DRAM- und/oder SDRAM-Ausführung, sowie für 144Pin
SODIMM-Module (Option) ausgelegt und kann diese automatisch über ein angeschlossenes
Testsystem (handelsüblicher Memory-Tester mit Handlerschnittstelle) prüfen.
Umrüstsätze und Ausführungen für RIMM und 184-Pin DDR auf
Anfrage. Sonderlösungen, für hier nicht aufgeführte Module, sind möglich. Aus den waagerecht
angebrachten, einfachst austauschbaren Magazinen, werden die Teile in der
Vereinzelung leicht angehoben und rutschen sanft in die Kontakteinheit. Die Kontakteinheit
des ATH-7008 ist optional in Kelvin-Technik erhältlich. Der Kontakt-Block wird
pneumatisch geschlossen. Die zu prüfenden Teile werden über einen voreilenden
Zentrier-Mechanismus exakt zu den Kontakten zentriert und gehalten. Somit gibt es keine
Kontaktprobleme aufgrund unsauberer Außenkontur und/oder nicht perfekter Lage. Die
Vereinzelung und der Transport in die Kontaktierung erfolgt vollkommen sanft, ohne
freien Fall und ohne Aufschlag des Modules. Die Transportkraft ist
die Schwerkraft. Durch den aufrechten Transport der Module, werden Beschädigungen der auf
dem Modul befindlichen Bauteile verhindert. Unterschiedliche Bauhöhen der Bauteile auf
dem Modul, und/oder unterschiedliche Bauhöhen des Modules selbst, beeinträchtigen das
Handling deshalb nicht. Geführt wird das Modul, in der lt. JEDEC bauteilefreien Zone, 4mm
ab Board-Außenkante im Kontaktbereich. Ein Memory-Tester, direkt am Kontakt-Block
an der Rückseite des ATH-7008 angedockt, testet die Teile. Die Sortierung in 2
Sortierklassen, PASS und FAIL, erfolgt über eine Weiche, die
ein fehlerhaftes Sortieren zuverlässig ausschließt. Diese Weiche sortiert die PASS-Module direkt in den Trayloader.
In der oberen Position wird das Modul gehalten und mit einem Label, das direkt vom
Labeldrucker abgeholt wird, gelabelt. Sodann wird im Trayloader zuerst die untere Position
gefüllt und dann die obere. Sind beide Positionen mit einem Modul gefüllt, werden diese
automatisch abgesenkt in das Tray. Die Nester in den Trays können 5, 10 und 15mm Abstand
haben.